Ispezione del wafer

Compiti

Le matrici sul wafer vengono controllate dopo la produzione attraverso l’ispezione ottica. Qui la struttura è esaminata attraverso processi d imaging con risoluzione elevata. Per esaminare la superficie completa del wafer, solitamente vengono eseguite delle scansioni a meandro con un sistema XY.

Soluzione

Sono utilizzati dei sistemi XY, configurati secondo le specifiche del cliente. In base all’applicazione, sono adattate sia le classi di precisione della guida lineare sia la risoluzione del sistema di misurazione. Quindi, può essere eseguita sia l'ispezione macro (trovare i difetti sul wafer) sia l'ispezione micro (esame dettagliato dei difetti con la massima risoluzione) con una soluzione economicamente vantaggiosa. 

Vantaggi

• Regolazione dell’accuratezza con lo stesso spazio di installazione
• Integrazione facile sul concetto della macchina modulare del cliente 
• Tempo Step&Settle più rapido
• Velocità costante per i movimenti della scansione